X射線鎳鍍層測(cè)厚分析儀技術(shù)指標(biāo)

 
型號(hào)：XTD

分析范圍： Ti-U，可分析3層15個(gè)元素

分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）

分析精度：多次測(cè)量穩(wěn)定性可達(dá)1%.

工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）

測(cè)量時(shí)間：40秒（可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整）

探測(cè)器分辨率：（160±5）eV

光管高壓：5-50kV

管流：50μA-1000μA

環(huán)境溫度：15℃-30℃

環(huán)境濕度：30%-70%

準(zhǔn)直器：配置不同直徑準(zhǔn)直孔，小孔徑φ0.2mm

儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm

儀器重量：30kg

X射線鎳鍍層測(cè)厚分析儀性能特點(diǎn)

 
長(zhǎng)效穩(wěn)定X銅光管

半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷

信噪比增強(qiáng)器（SNE）

內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶隨時(shí)觀測(cè)樣品

脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確

手動(dòng)開關(guān)樣品腔，操作安全方便

三重安全保護(hù)模式

整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時(shí)尚

FP軟件，無標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測(cè)量

應(yīng)用領(lǐng)域

X射線鎳鍍層測(cè)厚分析儀廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)