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多鍍層檢測儀部分機型采用進口上*電制冷半導體探測器，能量分辨率更優于135eV，測試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補充液氮，操作使用更加方便，并且運行成本比同類的其他產品更低。

PCB鍍層厚度熒光光譜儀是一款功能強大的X熒光光譜儀。它綜合了儀器的常規測試（普通模式）和*的光路系統測試 （超銳模式），普通模式能完成全元素，貴金屬，RoHS，鍍層等常規測試，超銳模式能對客戶比較關心的低含量元素進行更的測試。

X光測厚儀，ROHS儀器應用新一代的高壓電源和X光管，提高產品的可靠性；利用新X光管的大功率提高儀器的測試效率，同時可以測ROHS、鍍層、合金成分等，實現一機多用的要求，滿足同一客戶的不同測試需求。

電路板鍍層測厚儀主要檢測金屬鍍層厚度，是一款無損鍍層檢測設備。電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

銀層膜厚儀主要檢測金屬鍍層銀層厚度，同時可以測試金層，鎳層，鋅層等鍍層厚度，快速、無損，得到了客戶的廣泛應用和認可。技術和經驗，以*的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足貴金屬的成分檢測的需要，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成。

多金屬鍍層測厚儀就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。